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電子工業材料
取り扱い製品
素材・純度
| 素材 | Au、Pt、Pd、Ag、各種合金 |
|---|---|
| 純度 | Au(3N〜4N)、Pt(3N〜4N)、Pd(3N〜3N5)、Ag(3N〜4N) |
素材・純度
| 品名 | 外径 | 厚み | 公差 |
|---|---|---|---|
| スパッタリングターゲット丸型 | 25.40Φ〜304.8Φ㎜（1Φ〜12ΦInch） | 0.50〜30㎜ | 通常公差 ±0.20～ |
| スパッタリングターゲット角型 | 最⼤ 幅 350㎜、⻑さ500㎜まで | 0.50〜30㎜ | 通常公差 ±0.20～ |
| 蒸着材 ペレット | 5Φ〜30Φ程度 | 5〜30㎜ | 通常公差 ±0.20～ |
| 蒸着材 チップ | 5×5、10×10〜 | 0.50〜10㎜ | 通常公差 ±0.20～ |
| 蒸着材 ショット | 粒形状 約3㎜程度 | - | - |
その他 ワイヤー各種、るつぼ、熱電対など。ご要望に応じたサイズ、公差、配合にて製造致します。
※バッキングプレートへのボンディング加工にも対応致します。
東京都荒川区東日暮里5-47-10