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電子工業材料

スパッタリングターゲットの概要


Ptターゲット 金属組織(参考資料)

マイナスに荷電(負極)
  • ①Arのプラズマ化
  • ②Ar原子核(プラスに荷電)がターゲットに衝突
  • ③ターゲット材料が跳ね返されて基盤表面に付着

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