金 銀 プラチナ 電子工業材料 井嶋金銀工業

スパッタ法とは

スパッタ法とは、真空チャンバー内に設置した薄膜として使用するターゲット材料にアルゴンイオンをぶつける事により、ターゲット材料表面の原子がはじき飛ばされ、対象となる基盤に付着させて薄膜を形成させる方法。

当社のスパッタリングターゲット材は、スパッタ法による薄膜形成に適した品質を誇り、幅広い分野での使用実績があります。